Notre technologie Smart Cut™ de silicium sur isolant (SOI) permet d’améliorer la performance et l’intelligence des systèmes de détection d’images en 3D utilisés par l’Internet des Objets (IoT), les appareils grand public, l’automobile, les drones et les applications industrielles.
Notre ligne de produits Smart Imager SOI renforce l’efficacité des pixels des capteurs proche infrarouge (NIR) et contribue à améliorer la performance, les fonctionnalités et le coût des applications de réalité augmentée (AR), de réalité virtuelle (VR) et des systèmes de sécurité à base de reconnaissance faciale.
Un nouveau monde basé sur des interfaces hommes/machines avancées est en train d’émerger. De nombreuses nouvelles applications tirent partie de cette technologie : réalité augmentée, réalité virtuelle et reconnaissance faciale. Les caméras 3D constituent l’épine dorsale de cette révolution.
Sur une longueur d’onde proche infrarouge (NIR), le capteur d’image CMOS reste la solution la plus viable pour couvrir les applications de marché de masse malgré la relative transparence du silicium pour les photons. En comparaison, les solutions composées (comme l’arséniure de gallium et d’indium – InGaAs) ou les solutions de points quantiques sont plus onéreuses et moins matures.
Néanmoins, la transparence du silicium laissant passer les rayons infrarouges, plusieurs techniques coexistent pour augmenter la sensibilité des pixels :